醫(yī)用硅膠球囊成型的數(shù)值模擬過程與實(shí)驗(yàn)過程的比對。一次拉伸結(jié)束后，醫(yī)用硅膠球囊基本已經(jīng)成型，從數(shù)值模擬中可以看出，只有模具的錐部倒角部分還沒有貼壁成型。

在二次拉伸結(jié)束后，醫(yī)用硅膠球囊在高壓和拉伸作用下已經(jīng)完全貼壁，這時(shí)醫(yī)用硅膠球囊已經(jīng)完全成型。對比二者，數(shù)值模擬所描述的醫(yī)用硅膠球囊成型過程和實(shí)際過程相符合。

數(shù)值模擬結(jié)果與實(shí)際成型醫(yī)用硅膠球囊工作段的壁厚分布對比圖。二者有相近的變化趨勢，盡管二者存在差異：工作段主要部分的實(shí)際壁厚值比模擬的壁厚值小，靠近錐部部分實(shí)際壁厚值大于模擬的壁厚值。實(shí)際值整體偏小的可能是由于一次拉伸和二次拉伸結(jié)束以后高溫保壓和冷卻階段，材料產(chǎn)生結(jié)晶和回縮導(dǎo)致壁厚減小，這在模擬中沒有考慮。

錐部附近壁厚模擬值偏大的原因可能是模擬采用的本構(gòu)方程沒有考慮粘性因素，實(shí)際加工時(shí)的PA12會(huì)有一定的粘性，粘性會(huì)導(dǎo)致材料在錐部附近堆積。鑒于以上分析可以確定數(shù)值模擬方法考察工藝參數(shù)對醫(yī)用硅膠球囊工作段中間點(diǎn)壁厚的影響是可行的。