導(dǎo)熱硅膠片和陶瓷散熱片有什么區(qū)別？如果對溫度范圍、材料硬度、絕緣性能、導(dǎo)熱系數(shù)、粘結(jié)性能等方面進(jìn)行了討論和區(qū)分，具體區(qū)別如下。導(dǎo)熱硅膠片的性能和特點(diǎn)：高導(dǎo)熱硅膠片的高溫工作范圍為200℃，但陶瓷熱沉在1700℃以上的高溫環(huán)境中可以正常使用。

導(dǎo)熱硅膠片的材料硬度：導(dǎo)熱硅膠片是具有良好壓縮性的彈性硅膠材料，而陶瓷散熱片是高硬度的陶瓷材料。在硬度方面，陶瓷散熱片遠(yuǎn)高于導(dǎo)熱硅膠。導(dǎo)熱硅膜絕緣性能：導(dǎo)熱硅膜擊穿電壓4.5kv/mm，陶瓷散熱片擊穿電壓15kV/mm，陶瓷熱沉的體積電阻為1012Ω·M。陶瓷熱沉的性能與特點(diǎn)陶瓷熱沉的熱導(dǎo)率：導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)小于摻雜大量氧化鋁和氮化鋁的導(dǎo)熱陶瓷片的導(dǎo)熱系數(shù)，氧化鋁陶瓷散熱片的導(dǎo)熱系數(shù)是高導(dǎo)熱硅膜的5倍以上。

 陶瓷散熱片的粘接性能：導(dǎo)熱硅膠片良好的絕緣性和柔性膠帶性能，使其在粘接性能上極為優(yōu)越，也使其廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品芯片中進(jìn)行導(dǎo)熱散熱。然而，導(dǎo)熱陶瓷芯片的傳熱需要一定量的導(dǎo)熱硅脂來增加其附著力，這也是導(dǎo)致導(dǎo)熱陶瓷芯片在電子產(chǎn)品中應(yīng)用不廣泛的主要原因之一。雖然陶瓷散熱片有很多優(yōu)點(diǎn)，但也不能完全取代導(dǎo)熱硅片，就像導(dǎo)熱硅膠片不能完全取代導(dǎo)熱硅脂一樣，因為每種導(dǎo)熱材料都有自己的電子導(dǎo)熱散熱應(yīng)用場景，如臺式電腦芯片的導(dǎo)熱硅脂、室外照明燈具的導(dǎo)熱灌封膠、智能手機(jī)中的散熱石墨片等